发明名称 一种温度可控半导体制冷装置
摘要 本实用新型公开了一种温度可控半导体制冷装置,包括有半导体制冷芯片,还包括:电源控制电路板,电源控制电路板为多档电源控制电路板,电源控制电路板与半导体制冷芯片电气连接;控制器,控制器包括比较组件和能够控制电路板的档位选择的控制组件,比较组件中存储有对比温度数据,控制器与电源控制电路板电气连接;感温组件,感温组件用于检测环境温度并生成温度信号,感温组件与控制器信号连接。电源控制电路板与半导体制冷芯片电气连接,随着电源控制电路板输出电压的减小,半导体制冷效果降低,从而达到温度控制。通过上述结构设计,由于温度可控半导体制冷装置制冷温度可控,从而达到了降低能耗的目的。
申请公布号 CN202993650U 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201220725478.7 申请日期 2012.12.26
申请人 宁波婷微电子科技有限公司 发明人 程鸿翔;潘魁
分类号 F25B21/02(2006.01)I;F25B49/00(2006.01)I 主分类号 F25B21/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种温度可控半导体制冷装置,包括半导体制冷芯片(1),其特征在于,还包括:电源控制电路板(3),所述电源控制电路板(3)为多档电源控制电路板,所述电源控制电路板(3)与所述半导体制冷芯片(1)电气连接;控制器(2),所述控制器(2)包括比较组件和能够控制所述电源控制电路板(3)档位选择的控制组件,所述比较组件中存储有对比温度数据,所述电源控制电路板(3)通过所述控制器(2)与所述半导体制冷芯片(1)电气连接;感温组件(4),所述感温组件(4)用于检测环境温度并生成温度信号,所述感温组件(4)与所述控制器(2)信号连接。
地址 315300 浙江省慈溪市龙山镇(农垦场)
您可能感兴趣的专利