| 发明名称 | 含有有机银络合物的抗菌组合物、使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及含有银络合物的抗菌组合物，使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物，其中所述含有银络合物的抗菌组合物是经济的，不因清洗、清洁、摩擦等而损耗，牢固地结合以改善耐用性和抗菌效果，并由于优异的溶解性和稳定性而可用于各种产品。 | ||
| 申请公布号 | CN101437400B | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN200780015839.0 | 申请日期 | 2007.03.14 |
| 申请人 | 印可得株式会社 | 发明人 | 郑光春;赵显南;朴恩辰;徐永官;崔周镇;金东立;金亨锡 |
| 分类号 | A01N47/10(2006.01)I;A01P3/00(2006.01)I | 主分类号 | A01N47/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;谢栒 |
| 主权项 | 1.一种含有银络合物的抗菌组合物，所述银络合物由一种以上的式1的银化合物与一种或多种选自式2～4的化合物之间的反应制得，[式1]Ag<sub>n</sub>X[式2]<img file="FDA00002473365700011.GIF" wi="277" he="144" />[式3]<img file="FDA00002473365700012.GIF" wi="368" he="151" />[式4]<img file="FDA00002473365700013.GIF" wi="264" he="154" />在上式中，X是选自由氧、硫、卤素、氰根、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮根和羧酸根组成的组中的取代基，n是1～4的整数，R<sub>1</sub>～R<sub>6</sub>是独立地选自由氢和C1～C30的脂肪族烷基组成的组中的取代基，并且R<sub>1</sub>～R<sub>6</sub>不全是氢。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||