含荧光体片材、使用其的LED发光装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种含荧光体片材，其在25℃下的储能模量为0.1MPa以上、100℃下的储能模量小于0.1MPa，其特征在于，含荧光体片材的树脂主成分是对含有特定组成的交联性有机硅组合物进行氢化硅烷化反应而得到的交联物，通过使用该含荧光体片材，提供一种形状加工性良好且具有高粘接力的荧光体片材作为贴合在LED芯片上作为波长转换层的荧光体片材。

主权项

一种含荧光体片材，其在25℃下的储能模量为0.1MPa以上，100℃下的储能模量小于0.1MPa，其特征在于，含荧光体片材的树脂主成分是对至少含有下述组成成分(A)～(D)的交联性有机硅组合物进行氢化硅烷化反应而得到的交联物，所述组成成分(A)～(D)如下：(A)平均单位式(R12SiO2/2)a(R1SiO3/2)b(R2O1/2)c表示的有机多分子硅醚，式中，R1为苯基、碳原子数1～6的烷基或环烷基、或碳原子数2～6的链烯基，其中R1的65～75摩尔％为苯基，R1的10～20摩尔％为链烯基，R2为氢原子或碳原子数1～6的烷基，a、b及c为满足0.5≤a≤0.6、0.4≤b≤0.5、0≤c≤0.1、且a+b＝1的数；(B)通式R33SiO(R32SiO)mSiR33表示的有机多分子硅醚，式中，R3为苯基、碳原子数1～6的烷基或环烷基、或碳原子数2～6的链烯基，其中R3的40～70摩尔％为苯基，R3的至少1个为链烯基，m为5～50的整数，所述(B)成分相对于(A)成分100重量份为5～15重量份；(C)通式(HR42SiO)2SiR42表示的有机三硅氧烷，式中，R4为苯基、或碳原子数1～6的烷基或环烷基，其中R4的30～70摩尔％为苯基，所述(C)成分的含量为使得(C)成分中的键合于硅原子的氢原子相对于(A)成分中和(B)成分中的链烯基的总量的摩尔比为0.5～2的量；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，所述(D)成分的含量为促进(A)成分和(B)成分中的链烯基与(C)成分中的键合于硅原子的氢原子之间的氢化硅烷化反应所需的足够的量。