芯片天线及其制造方法

摘要

在弯折导电板来形成立体形状的天线图案(10)后，将该弯折得到的立体形状的天线图案(10)作为插入部件提供给射出成型模具，用树脂来对基体(20)进行射出成型。由此，与通过印刷等在多个面形成天线图案的情况相比，能容易地形成具有立体形状的天线图案(10)的芯片天线(1)。

主权项

一种芯片天线的制造方法，是用于制造芯片天线的方法，该芯片天线具备：由树脂构成的基体、和由导电板构成的立体形状的天线图案，其特征在于，所述芯片天线的制造方法具有：折弯压制工序，折弯导电板来形成所述天线图案；和射出成型工序，将所述天线图案作为插入部件，来用树脂射出成型所述基体。