改善PCB板边缘分层的结构组件及包含其的PCB板

摘要

本实用新型公开一种改善PCB板边缘分层的结构组件及包含其的PCB板，包括设于PCB板边缘的铜区域和/或非铜区域的缓冲结构，所述缓冲结构包括：开设于PCB板边缘的铜区域，并贯穿PCB铜箔层和基材层的第一通孔；和/或，开设于PCB板边缘的非铜区域，并贯穿PCB基材层的第二通孔。两通孔均通过PCB板常规加工的钻孔工序形成，且第一通孔、第二通孔的内壁通过PCB板的镀铜工序还形成孔铜，由于第一通孔处于有铜区，其孔铜在蚀刻工序时未被去除，该孔铜将基材层与其表面铜箔层铆合；由于第二通孔处于无铜区，其内壁孔铜在蚀刻工序时被去除，其主要起到应力释放的作用，上述的缓冲结构可在不额外增加工序的情况下有效改善PCB板边缘分层现象。

主权项

一种改善PCB板边缘分层的结构组件，其特征在于，所述的结构组件包括设于PCB板边缘的铜区域和/或非铜区域的缓冲结构，用于铆合和/或释放应力。