发明名称 一种电穿孔芯片及基于电穿孔芯片的多孔板装置
摘要 本发明公开了一种电穿孔芯片及用于电穿孔的多孔板装置,所述多孔板装置包括:多个电穿孔芯片,所述电穿孔芯片包括承载电极的基板和电极,所述电极每两个为一对,包括相对设置的阳极和阴极,且阴极和阳极之间相互嵌套;多孔板,包括多个孔,所述多孔板置于电穿孔芯片的基板上,形成腔体,且每个孔的底部对应一个电穿孔芯片;电压源,用于设定并产生脉冲电压;及连接电压源与电穿孔芯片的电连接件。使用本发明的装置具有更高的电穿孔效率,可以实现大批量的高效样品处理。
申请公布号 CN101870949B 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN200910237334.X 申请日期 2009.11.10
申请人 昆山文曲生物微系统有限公司 发明人 梁子才;李志宏;杜权;黄璜;魏泽文
分类号 C12M1/42(2006.01)I 主分类号 C12M1/42(2006.01)I
代理机构 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人 俞达成
主权项 一种电穿孔芯片,其特征在于,包括:承载电极的基板;电极,所述的电极为环形,每两个为一对,包括相对设置的阳极和阴极,且阴极和阳极之间相互嵌套。
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