发明名称 |
一种电穿孔芯片及基于电穿孔芯片的多孔板装置 |
摘要 |
本发明公开了一种电穿孔芯片及用于电穿孔的多孔板装置,所述多孔板装置包括:多个电穿孔芯片,所述电穿孔芯片包括承载电极的基板和电极,所述电极每两个为一对,包括相对设置的阳极和阴极,且阴极和阳极之间相互嵌套;多孔板,包括多个孔,所述多孔板置于电穿孔芯片的基板上,形成腔体,且每个孔的底部对应一个电穿孔芯片;电压源,用于设定并产生脉冲电压;及连接电压源与电穿孔芯片的电连接件。使用本发明的装置具有更高的电穿孔效率,可以实现大批量的高效样品处理。 |
申请公布号 |
CN101870949B |
申请公布日期 |
2013.06.12 |
申请号 |
CN200910237334.X |
申请日期 |
2009.11.10 |
申请人 |
昆山文曲生物微系统有限公司 |
发明人 |
梁子才;李志宏;杜权;黄璜;魏泽文 |
分类号 |
C12M1/42(2006.01)I |
主分类号 |
C12M1/42(2006.01)I |
代理机构 |
北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 |
代理人 |
俞达成 |
主权项 |
一种电穿孔芯片,其特征在于,包括:承载电极的基板;电极,所述的电极为环形,每两个为一对,包括相对设置的阳极和阴极,且阴极和阳极之间相互嵌套。 |
地址 |
215331 江苏省昆山市玉山镇苇城南路1666号清华科技园5号 |