发明名称 用于半导体工艺的自动边界控制的系统和方法
摘要 本发明提供了一种用于半导体制造工艺的自动计算边界的系统和方法。该方法包括:选择半导体制造工艺期间进行监测的第一参数。接收第一参数的第一组数值并且确定第一组的群组值。正规化第一组数值中的每个数值。基于第一组中的数值数目选择第一权重因子。实施例还包括:生成第一边界值和第二边界值作为权重因子、第一组正规化数值和第一组的群组值的函数,并且应用第一边界值和第二边界值来控制半导体制造工艺。本发明还提供了用于半导体工艺的自动边界控制的系统和方法。
申请公布号 CN103151284A 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201210183589.4 申请日期 2012.06.05
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 许志维;吴玫真;曾衍迪;王若飞;牟忠一;林进祥
分类号 H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人 章社杲;孙征
主权项 一种用于半导体制造工艺的自动计算边界的方法,包括:选择所述半导体制造工艺期间进行监测的第一参数;接收所述第一参数的第一组数值;确定所述第一组的群组值;正规化所述第一组数值中的每个数值;基于所述第一组中的数值数目选择第一权重因子;生成第一边界值和第二边界值作为所述第一权重因子、第一组正规化数值以及所述第一组的群组值的函数;以及应用所述第一边界值和第二边界值来控制所述半导体制造工艺。
地址 中国台湾新竹