发明名称 |
丝网印刷线路板生产工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种丝网印刷线路板生产工艺,包括如下步骤:基板开料—磨边—NC钻孔—去毛刺—图形前处理—B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV光固化—A面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV固化—蚀刻、去膜—阻焊印刷前处理—A面丝网印刷光固化阻焊油墨—UV固化—B面丝网印刷光固化阻焊油墨—UV固化—银浆/铜浆贯孔印刷前处理—银浆/铜浆贯孔丝网印刷—银浆/铜浆热风预干燥、干燥—印刷前处理—A/B面银浆/铜浆保护层印刷及UV固化—A/S面文字印刷机固化—后道生产工序。 |
申请公布号 |
CN103152989A |
申请公布日期 |
2013.06.12 |
申请号 |
CN201310065169.0 |
申请日期 |
2013.03.01 |
申请人 |
杭州新三联电子有限公司 |
发明人 |
俞军荣;吴为;王建峰;姚丽萍;陈怀谷;郦诚;吴兵;彭静 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
杭州赛科专利代理事务所 33230 |
代理人 |
陈辉 |
主权项 |
一种丝网印刷线路板生产工艺,其特征在于包括如下步骤:基板开料—磨边—NC钻孔—去毛刺—图形前处理—B面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV光固化—A面丝网印刷图形光固化抗蚀油墨—UV固化—蚀刻、去膜—阻焊印刷前处理—A面丝网印刷光固化阻焊油墨—UV固化—B面丝网印刷光固化阻焊油墨—UV固化—银浆/铜浆贯孔印刷前处理—银浆/铜浆贯孔丝网印刷—银浆/铜浆热风预干燥、干燥—印刷前处理—A/B面银浆/铜浆保护层印刷及UV固化—A/S面文字印刷机固化—后道生产工序。 |
地址 |
311100 浙江省杭州市余杭区星桥街道星发街228号 |