测试探测结构

摘要

一种用于晶圆级测试半导体IC封装的被测器件(DUT)的测试探测结构。该结构包括衬底、衬底通孔、形成在衬底的第一表面以接合探测卡的凸块阵列以及在衬底的第二表面上的至少一个探测单元。该探测单元包括形成在衬底的一个表面上的导电探测焊盘以及与该焊盘互连的至少一个微凸块。该焊盘通过通孔电连接到凸块阵列。一些实施例包括多个与焊盘相连接的微凸块，该焊盘被配置为与DUT上的微凸块匹配阵列相接合。在一些实施例中，DUT可以通过从探测卡通过凸块和微凸块阵列施加测试信号进行探测，而不直接探测DUT微凸块。

主权项

一种用于管芯测试的半导体探测结构，包括：衬底，所述衬底具有第一表面和第二表面；多个衬底通孔，所述多个衬底通孔在所述第一表面和所述第二表面之间延伸；多个凸块，所述多个凸块形成在所述衬底的所述第一表面上，用于接合测试探头针或尖端；多个探测单元，所述多个探测单元设置在所述衬底的所述第二表面上，所述探测单元包括与至少一个所述通孔导电连接的探测焊盘、围绕所述焊盘并且与所述焊盘可操作地相关联的至少一个微凸块、以及将所述微凸块电连接至所述焊盘的至少一个互连件。