对冷却装置和集成电路封装件这两者施力的单个装载机构

摘要

本发明的名称是对冷却装置和集成电路封装件这两者施力的单个装载机构。本发明的实施例提供既将半导体封装件压到插座上又将冷却装置(solution)压到半导体封装件上的单个装载机构。相对于使用两个不同的附属装置和装载机构的情况，该装载机构可占用更少的母板资源。

主权项

一种计算机用的装置，包括：插座；包括装载件框架的装载机构，所述装载机构铰链连接到所述插座；连接到所述装载件框架的冷却装置；其中，所述装载件框架可经由运动弧在第一开启位置和第二关闭位置之间运动，所述装载件框架被配置成使得，在其第二关闭位置，其基本平行于所述插座延伸，并适用于同时：对所述装载件框架和插座之间布置的集成电路封装件施力以将所述集成电路封装件压到所述插座上；以及对所述冷却装置施力以将所述冷却装置压到所述集成电路封装件上。