| 发明名称 | 低热阻LED封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 一种低热阻LED封装结构，其包括：LED芯片；一支撑电路板，包括：一电路板；一制作在电路板下的反射层和一制作在反射层下的金属导热层，该电路板的中间有一通孔，所述LED芯片位于电路板的通孔内，该LED芯片通过金属引线与电路板电性连接；一封胶层，该封胶层将电性连接好的LED芯片固封在支撑电路板中的电路板的通孔内。本发明的优点是无支架，该LED封装结构可以提高LED芯片的出光效率，并且使LED芯片产生的热量经过金属导热层迅速扩散，并传导到散热器表面，省掉传统封装结构的中间环节，热阻明显下降，亮度和可靠性得到提高，整体制作成本下降，提高了产品一致性。 | ||
| 申请公布号 | CN103151445A | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201310067793.4 | 申请日期 | 2013.03.04 |
| 申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 卢鹏志;杨华;郑怀文;于飞;薛斌;伊晓燕;王国宏;王军喜;李晋闽 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 一种低热阻LED封装结构，其包括：LED芯片；一支撑电路板，包括：一电路板；一制作在电路板下的反射层和一制作在反射层下的金属导热层，该电路板的中间有一通孔，所述LED芯片位于电路板的通孔内，该LED芯片通过金属引线与电路板电性连接；一封胶层，该封胶层将电性连接好的LED芯片固封在支撑电路板中的电路板的通孔内。 | ||
| 地址 | 100083 北京市海淀区清华东路甲35号 | ||