发明名称 电特性测试基板
摘要 本发明提供一种电特性测试基板,其对端子配置呈非线对称形且处于镜像关系的两个电子部件能够进行电特性的测试。电特性测试基板(1)层叠了多个电介质层而形成,在正主面上包括共面线(14A~14D),在背主面上包括共面线(24A~24D),在电介质层间包括层间接地电极(3A、3B)。共面线(14A~14D)的第一端集聚在一起所构成的正主面的部件搭载电极(12)与共面线(24A~24D)的第一端集聚在一起所构成的背主面的部件搭载电极(22),从正主面法线方向看,互为相同的图案,且分别相对于正主面或者背主面的中心线是非线对称形的电极图案。
申请公布号 CN102095901B 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201010529797.6 申请日期 2010.10.28
申请人 株式会社村田制作所 发明人 米仓博
分类号 G01R1/02(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I 主分类号 G01R1/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 樊建中
主权项 一种电特性测试基板,其特征在于,包括:在基板上所层叠的多个电介质层;设置在所述基板的正主面上的、用于安装电子部件的正主面部件搭载电极;和设置在所述基板的背主面上的、用于安装电子部件的背主面部件搭载电极,所述正主面部件搭载电极和所述背主面部件搭载电极,从正主面法线方向或者背主面法线方向看,以相互相同的图案且所述正主面部件搭载电极和所述背主面部件搭载电极相对于主面中心线呈非线对称形而形成。
地址 日本京都府