| 发明名称 | 半导体芯片拾取装置及使用该装置的半导体芯片拾取方法 | ||
| 摘要 | 本发明的半导体芯片拾取装置包括台(20),吸引开口(41),开闭吸引开口(41)的盖(23),配置在吸引开口(41)周缘、从密接面(22)突出的各突起(31)、(32),以及基本孔(33a～33d)。当拾取半导体芯片(15)时,在半导体芯片(15)的外形的至少一部分从各突起(31)、(32)向着台外周方向伸出的状态下,通过基本孔(33a～33d)吸引伸出部分的保持片材(12),同时,使得盖(23)的前端(23a)朝上方向进入,一边上推保持片材(12)以及半导体芯片(15),一边使得盖(23)滑动,顺序打开吸引开口(41),将保持片材(12)顺序吸引到已打开的吸引开口(41),从半导体芯片(15)顺序剥离保持片材(12)。 | ||
| 申请公布号 | CN103155125A | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201180046319.2 | 申请日期 | 2011.08.01 |
| 申请人 | 株式会社新川 | 发明人 | 中泽基树;佐佐木真一;藤井明子 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人 | 王礼华;毛威 |
| 主权项 | 一种半导体芯片拾取装置,拾取粘接在保持片材的半导体芯片,其特征在于:该半导体芯片拾取装置包括:台,包含密接面,该密接面与上述保持片材的粘接半导体芯片的面相反侧的面密接;吸引开口,设在上述密接面;盖,设在上述台上,使得关闭上述吸引开口侧的前端从密接面进入自如,沿着上述密接面滑动,开闭上述吸引开口;突起,配置在上述吸引开口的周缘,从上述密接面突出;吸引孔,设在上述突起的台外周侧的上述密接面;以及吸附筒夹,吸附半导体芯片。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||