| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 半导体封装件包括导线架、半导体芯片、第一电容导电层、第一电容介电层、焊线及封装体。导线架包括彼此隔离的芯片座与外引脚。半导体芯片设于芯片座上。第一电容介电层形成于芯片座上并与半导体芯片并排地配置，第一电容导电层形成于第一电容介电层上。焊线电性连接半导体芯片与第一电容导电层。封装体包覆半导体芯片、第一电容导电层、第一电容介电层及焊线，外引脚的外侧面从封装体露出。 | ||
| 申请公布号 | CN103151328A | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201310095918.4 | 申请日期 | 2013.03.25 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 颜瀚琦;沈伟特;林政男 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其特征在于，包括：一导线架，包括彼此隔离的一芯片座与一外引脚；一半导体芯片，设于该芯片座上；一第一电容介电层，形成于于该芯片座上并与该半导体芯片并排地配置；一第一电容导电层，形成于第一电容介电层上；一焊线，电性连接该半导体芯片与该第一电容导电层；以及一封装体，包覆该半导体芯片、该第一电容导电层、该第一电容介电层及该焊线，该外引脚的一外侧面从该封装体露出。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||