| 发明名称 | 附着绝缘粒子的导电性粒子、附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料及连接结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种绝缘粒子不易从导电性粒子的表面脱离的附着绝缘粒子的导电性粒子、以及该附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法。本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子(1)具有表面(2a)具有导电层(5)的导电性粒子(2)和附着在导电性粒子(2)的表面(2a)的绝缘粒子(3)。绝缘粒子(3)的表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基。在本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法中，使表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基的绝缘粒子(3)粘附在导电性粒子(2)的表面(2a)上。 | ||
| 申请公布号 | CN102549676B | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201080039953.9 | 申请日期 | 2010.09.02 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 上野山伸也;小原正太郎 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张涛 |
| 主权项 | 1.一种附着绝缘粒子的导电性粒子，其具有：表面具有导电层的导电性粒子，以及附着在所述导电性粒子表面的绝缘粒子，其中，所述绝缘粒子的表面具有与磷原子直接键合的羟基，所述绝缘粒子是使用含有下述式(1)所示化合物的构成绝缘粒子的材料，并使含有所述式(1)所示化合物的材料进行聚合而得到的绝缘粒子，<img file="FDA00002034703900011.GIF" wi="870" he="342" />所述式(1)中，X1表示羟基、烷氧基或碳原子数1～12的烷基，X2表示含有不饱和键的有机基团，且所述含有不饱和键的有机基团包含(甲基)丙烯酰基。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||