一种PPTC表面贴装结构

摘要

本实用新型涉及一种PPTC表面贴装结构，包括PPTC芯片、绝缘包裹层、左电极和右电极，PPTC芯片的上端面和下端面分别压合一层上导电膜和下导电膜；上导电膜设有将上导电膜分为左上、右上导电膜的上蚀刻槽，下导电膜设有将下导电膜分为左下、右下导电膜的下蚀刻槽；绝缘包裹层包裹于PPTC芯片、上导电膜和下导电膜外，所述左电极、右电极分别连接于绝缘包裹层的左侧和右侧，绝缘包裹层的左侧和右侧分别设有绝缘左通孔和绝缘右通孔，左电极设有左连接部，右电极设有右连接部。本实用新型采用在PPTC芯片外包裹一层绝缘包裹层，使得PPTC与空气隔绝，避免添加的金属粉末与空气接触，防止金属粉末变质，延长使用寿命保证使用性能。

主权项

一种PPTC表面贴装结构，其特征在于：包括添加有金属粉末的PPTC芯片、绝缘包裹层、左电极和右电极，所述PPTC芯片的上端面和下端面分别压合一层上导电膜和下导电膜；所述上导电膜设有上蚀刻槽，蚀刻槽将上导电膜分为左上导电膜和右上导电膜，所述下导电膜也设有下蚀刻槽，下蚀刻槽将下导电膜分为左下导电膜和右下导电膜；所述绝缘包裹层包裹于PPTC芯片、上导电膜和下导电膜外，所述左电极、右电极分别连接于绝缘包裹层的左侧和右侧，所述绝缘包裹层的左侧设有绝缘左通孔，绝缘包裹层的右侧设有绝缘右通孔，所述左电极设有左连接部，左连接部插入绝缘左通孔并与左上导电膜或左下导电膜连接，所述右电极设有右连接部，右连接部插入绝缘右通孔并与右上导电膜或右下导电膜连接。