一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺

摘要

本发明公开了一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺，包括以下步骤：a. 印刷银浆；b. 烘干；c. 配置溶液；d. 滚镀；e. 接入阳极锡；f. 清洗；g. 钝化；h. 上助焊料。本发明具有生产工艺简单、产品散热均匀的特点。

主权项

一种高散热陶瓷基体电路板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：a. 印刷银浆：在陶瓷基体电路板上刷银浆，使银浆形成电路线路形状；b. 烘干：把印刷好银浆的陶瓷基体电路板放入烘干箱内，在800℃下烧结1小时后取出；c. 配置溶液：把硫酸亚锡、硫酸按100：25比例进行配置后，放入电镀槽内，电镀槽保持恒温25℃；d. 滚镀：把b步骤烧结好的陶瓷基体电路板装入滚镀槽内，然后将滚镀槽放入电镀槽；e. 接入阳极锡：将滚镀后的陶瓷基体电路板接入纯度为99.9%的纯锡板做成的阳极锡；f. 清洗：将滚镀槽处理后的陶瓷基体电路板放入清水在槽内滚动清洗1小时，清水使用不含杂质的蒸馏水；g. 钝化：把清洗后的陶瓷基体电路板放入钝化溶液中进行钝化处理，温度为25℃，钝化时间90s；钝化溶液为：钼酸钠10g/L、磷酸5mL/L、植酸10g/L；h. 上助焊料：在钝化后的陶瓷基体电路板镀锡表面均匀喷涂助焊料。