| 发明名称 | 电子组件以及用于制造该电子组件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子组件和一种用于制造该电子组件的方法，所述电子组件包括模制体(2)、带有其上设置有电子部件(5)的第一内侧面(3a；13a)和第一外侧面(3b；13b)的第一电路载体(3；13)、带有其上设置有电子部件(5)的第二内侧面(4a；14a)和第二外侧面(4b；14b)的第二电路载体(4；14)、和连接所述第一和第二电路载体(3、4；13、14)的内侧面(3a、14a；13a、14a)或其上布置有电子部件(5)的表面的至少一个弹簧装置(6、7；16)，其中，所述第一和第二外侧面(3a、4a；13a、14a)相对于所述电子组件的外侧露出，以用于直接将热导出到外侧，并且其中，所述第一和第二外侧面(3a、4a；13a、14a)彼此平行。 | ||
| 申请公布号 | CN103155144A | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201180048394.2 | 申请日期 | 2011.09.23 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | M·凯尔 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 苏娟 |
| 主权项 | 一种电子组件，其包括：‑模制体(2)，‑第一电路载体(3；13)，带有第一内侧面(3a；13a)和第一外侧面(3b；13b)，在所述第一内侧面上设置电子部件(5)，‑第二电路载体(4；14)，带有第二内侧面(4a；14a)和第二外侧面(4b；14b)，在所述第二内侧面上设置电子部件(5)，以及‑至少一个弹簧装置(6、7；16)，连接所述第一电路载体(3；13)和第二电路载体(4；14)的内侧面(3a、14a；13a、14a)或其上布置有电子部件(5)的表面，‑其中，所述第一外侧面(3a；13a)和第二外侧面(4a；14a)相对于所述电子部件(5)的外侧露出，以用于直接将热导出到外侧，并且‑其中，所述第一外侧面(3a；13a)和第二外侧面(4a；14a)彼此平行。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||