发明名称 | 密封结构、电子设备、密封方法、密封片及其制造方法 | ||
摘要 | 提供一种密封结构、电子设备、密封方法、密封片及其制造方法。使信号线(挠性电缆180或181、182)贯通用于对筐体(壳体6、8)之间进行接合的密封构件(密封片10),上述信号线被重叠配置,并通过接合材料(两面接合片22)而相接合。即,重叠的信号线间通过其间的接合材料而被密封,通过密封构件对信号线的周围部进行密封。因此,使信号线通过用于构成筐体部(壳体部4)的筐体之间,并且通过密封构件及接合材料进行密封。 | ||
申请公布号 | CN101690439B | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
申请号 | CN200780053610.6 | 申请日期 | 2007.07.20 |
申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 篠田孝夫;山口慎吾;肥塚秀彦 |
分类号 | H05K7/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/00(2006.01)I |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郭晓东;马少东 |
主权项 | 一种密封结构,用于对筐体进行密封,其特征在于,具有:密封构件,其设置在第一筐体的接合面与第二筐体的接合面之间,该密封构件呈与上述第一筐体的接合面以及上述第二筐体的接合面的形状相吻合的环绕状,并紧贴于上述第一筐体的接合面以及上述第二筐体的接合面,以对通过上述第一筐体以及上述第二筐体间的接合来形成的上述筐体进行密封,并且该密封构件被信号线贯通,并紧贴于上述信号线而进行接合;接合材料,其设置在贯通上述密封构件的上述信号线之间,用于对重叠的上述信号线之间进行接合。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |