发明名称 | 波折导轨的加工方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种波折导轨的加工方法,所述波折导轨的横截面为L形,波折导轨的下表面由水平区域和多段连续的斜面组成,所述加工方法包括,a、采用锻件为坯料;b、进行粗加工,在粗加工时利用锻件上的材料加工出加强筋;c、粗加工后进行调质工序、配胎矫形工序和半成品的无损探伤;d、半精加工和校直工件;e、精加工:将所有表面加工到成品尺寸,保留加强筋;f、表面淬火:采用半环感应加热;g、去除加强筋,修磨抛光;h、无损探伤。优点是:本发明方法可以适用于长宽比大、表面淬火硬度HRC50-56、抗拉强度Rm1000-1150N/mm2、截面为不稳定几何形状的、滑行面为波折面的细长滑轨的加工。 | ||
申请公布号 | CN102219023B | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
申请号 | CN201110100713.1 | 申请日期 | 2011.04.21 |
申请人 | 天津赛瑞机器设备有限公司 | 发明人 | 王泉祥;朱惠 |
分类号 | B61F11/00(2006.01)I | 主分类号 | B61F11/00(2006.01)I |
代理机构 | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人 | 崔继民 |
主权项 | 一种波折导轨的加工方法,所述波折导轨的横截面为L形,波折导轨的下表面由水平区域和多段连续的斜面组成,所述加工方法包括,a、采用锻件为坯料;b、进行粗加工,在粗加工时利用锻件上的材料加工出加强筋;c、粗加工后进行调质工序、配胎矫形工序和半成品的无损探伤;d、半精加工和校直工件;e、精加工:将所有表面加工到成品尺寸,保留加强筋;f、表面淬火:采用半环感应加热,保证表面淬火后表面硬度HRC50~56,表面以下深度在3~4mm处硬度HB400以上;g、去除加强筋,修磨抛光;h、无损探伤。 | ||
地址 | 300301 天津市东丽区无暇街赛瑞路11号 |