发明名称 波折导轨的加工方法
摘要 本发明涉及一种波折导轨的加工方法,所述波折导轨的横截面为L形,波折导轨的下表面由水平区域和多段连续的斜面组成,所述加工方法包括,a、采用锻件为坯料;b、进行粗加工,在粗加工时利用锻件上的材料加工出加强筋;c、粗加工后进行调质工序、配胎矫形工序和半成品的无损探伤;d、半精加工和校直工件;e、精加工:将所有表面加工到成品尺寸,保留加强筋;f、表面淬火:采用半环感应加热;g、去除加强筋,修磨抛光;h、无损探伤。优点是:本发明方法可以适用于长宽比大、表面淬火硬度HRC50-56、抗拉强度Rm1000-1150N/mm2、截面为不稳定几何形状的、滑行面为波折面的细长滑轨的加工。
申请公布号 CN102219023B 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201110100713.1 申请日期 2011.04.21
申请人 天津赛瑞机器设备有限公司 发明人 王泉祥;朱惠
分类号 B61F11/00(2006.01)I 主分类号 B61F11/00(2006.01)I
代理机构 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 代理人 崔继民
主权项 一种波折导轨的加工方法,所述波折导轨的横截面为L形,波折导轨的下表面由水平区域和多段连续的斜面组成,所述加工方法包括,a、采用锻件为坯料;b、进行粗加工,在粗加工时利用锻件上的材料加工出加强筋;c、粗加工后进行调质工序、配胎矫形工序和半成品的无损探伤;d、半精加工和校直工件;e、精加工:将所有表面加工到成品尺寸,保留加强筋;f、表面淬火:采用半环感应加热,保证表面淬火后表面硬度HRC50~56,表面以下深度在3~4mm处硬度HB400以上;g、去除加强筋,修磨抛光;h、无损探伤。
地址 300301 天津市东丽区无暇街赛瑞路11号