发明名称 |
基于移动终端小型天线结构 |
摘要 |
本实用新型基于移动终端小型天线结构实施例结构,设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板,在第一印刷线路天线和第二印刷线路天线分别设有焊盘,两焊盘分别与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接,所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块,在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙,所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块,在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。由于两个焊盘的焊接块之间设有间隙,同轴电缆与焊盘焊接时,同轴电缆的内芯和外芯分别位于两焊盘对应的间隙,不会造成电缆线与其正下方位置焊盘存在虚焊的现象,可以使设于密集分布的天线性能得以改善。同时减少焊点的面积,降低材料成本。 |
申请公布号 |
CN202997047U |
申请公布日期 |
2013.06.12 |
申请号 |
CN201220616368.7 |
申请日期 |
2012.11.16 |
申请人 |
濠暻科技(深圳)有限公司 |
发明人 |
张声陆;宋元君;骆文艳 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
基于移动终端小型天线结构,包括设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板,在第一印刷线路天线设有第一焊盘,第二印刷线路天线设有第二焊盘,该第一焊盘和第二焊盘与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接,其特征在于: 所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块,在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙,所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块,在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区高新产业园北环大道北松坪山路1号源兴大厦 |