发明名称 腔体滤波器
摘要 本发明实施例提供一种腔体滤波器,包括下腔体,该下腔体呈U形,该下腔体的底面上方正中垂直固定有一谐振杆,谐振杆和下腔体采用同一种材料制备;上腔体,该上腔体呈U形,该上腔体的边缘和下腔体的边缘对齐扣合且固定连接,上腔体和下腔体共同围成一封闭的滤波器谐振腔;上腔体采用第一材料制备,第一材料具有如下特性:第一材料在上腔体与下腔体安装面平行方向的温度膨胀系数与下腔体采用材料的温度膨胀系数相同或相近,第一材料在上腔体与下腔体安装面垂直方向上的温度膨胀系数大于下腔体采用材料的温度膨胀系数,从而在温度变化时,上腔体的膨胀抵消谐振杆对于腔体滤波器滤波特性的影响。
申请公布号 CN103151587A 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201310102365.0 申请日期 2013.03.27
申请人 华为技术有限公司 发明人 胡健;田涛;郑清扩
分类号 H01P1/208(2006.01)I;H01P7/00(2006.01)I 主分类号 H01P1/208(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 王庆龙
主权项 一种腔体滤波器,其特征在于,包括:下腔体,所述下腔体呈U形,所述下腔体的底面上方正中垂直固定有一谐振杆,所述谐振杆和所述下腔体采用同一种材料制备;上腔体,所述上腔体呈U形,所述上腔体的边缘和所述下腔体的边缘对齐扣合且固定连接,所述上腔体和所述下腔体共同围成一封闭的滤波器谐振腔;所述上腔体采用第一材料制备,所述第一材料具有如下特性:所述第一材料在所述上腔体与所述下腔体安装面平行方向的温度膨胀系数与所述下腔体采用材料的温度膨胀系数相同或相近,所述第一材料在所述上腔体与所述下腔体安装面垂直方向上的温度膨胀系数大于所述下腔体采用材料的温度膨胀系数。
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