高频混压电路板埋金属块的制作方法

摘要

本发明属于印刷电路板的制作领域，提供了一种高频混压电路板埋金属块的制作方法，包括将高频板材与玻纤板材进行压合形成高频混压电路板的步骤，高频混压电路板具有位于高频板材侧的第一表面及位于玻纤板材侧并与第一表面相对的第二表面，该高频混压电路板埋金属块的制作方法还包括以下步骤：盲槽加工、粘接片加工、金属块埋设、金属块预粘接以及金属块压合。本发明通过在玻纤板材上加工盲槽以埋设金属块并将金属块固定于盲槽内以与高频板材接触，从而改善高频混压电路板的散热性能，并保证高频混压电路板信息高速化传输性能。

主权项

一种高频混压电路板埋金属块的制作方法，包括将高频板材与玻纤板材进行压合形成高频混压电路板的步骤，所述高频混压电路板具有位于所述高频板材侧的第一表面及位于所述玻纤板材侧并与所述第一表面相对的第二表面，其特征在于，还包括以下步骤：盲槽加工：在所述高频混压电路板上加工一定位孔并以所述定位孔为基准在所述第二表面上加工盲槽，所述盲槽的底部由所述第二表面延伸至所述高频板材中；粘接片加工：提供待加工粘接片并利用UV激光切割机将所述待加工粘接片切割成所需形状的成品粘接片；金属块埋设：提供具有第三表面及与所述第三表面相对的第四表面且导热系数大于所述高频板材之导热系数的金属块，并将所述金属块埋设于所述盲槽内，所述成品粘接片粘接于所述第三表面上并位于所述金属块与所述盲槽底部之间；金属块预粘接：采用加热方式对埋设于所述盲槽内的所述金属块和所述高频混压电路板进行预粘接，以使所述成品粘接片粘接于所述高频混压电路板与所述金属块之间；以及金属块压合：抽真空压合所述金属块与所述高频混压电路板并施加高温高压融化所述成品粘接片以使所述金属块与所述高频混压电路板固定结合。