连接天线到应答器芯片和相应的嵌件基底的方法

摘要

提供一种用于制造射频(RF)嵌件的方法和设备。RF嵌件包括集成电路和附着到承载集成电路的基底材料的天线。在处理过程中，形成天线的金属丝部分与集成电路相邻定位但不直接在集成电路之上。在随后的处理步骤中，金属丝末端布置为与集成电路端子区域接触并固定到集成电路端子区域。

主权项

一种制造射频嵌件的方法，所述方法包括：提供限定基底平面的基底和定位在所述基底上或者定位在形成在该基底上的凹陷中的集成电路以及与所述集成电路相关联的一对端子区域；将一金属丝附着到所述基底，所述附着步骤包括：(i)将所述金属丝的第一部分定位在所述基底上，使其从所述端子区域横向偏移且不电连接到所述端子区域；(ii)附着所述金属丝的第二部分到所述基底上以形成天线线圈；(iii)将所述金属丝的第三部分定位在所述基底上，使其从所述端子区域横向偏移且不电连接到所述端子区域；以及(iv)将偏移的金属丝移位到端子区域并与端子区域电连接。