厚铜线路板表面贴的加工方法

摘要

本发明公开了一种厚铜线路板表面贴的加工方法，包括步骤：S01：第一次外层图形；S02：第一次外层蚀刻；S03：第二次外层图形；S04：第二次外层蚀刻。本发明在步骤S04之后进一步还包括分步阻焊制作表面贴之间阻焊桥的步骤。本发明的厚铜线路板采用分区蚀刻的加工方法制作表面贴，提高对表面贴尺寸的控制，满足设计要求，采用分步阻焊的方法制作表面贴之间的阻焊桥，阻焊桥与线路板连接牢固，不易脱离。

主权项

一种厚铜线路板表面贴的加工方法，其特征在于，所述厚铜线路板包括表面贴图形区域和线路图形区域，所述加工方法包括步骤：S01：第一次外层图形：用干膜盖住线路图形区域和表面贴图形区域，经过曝光、显影后露出线路图形区域需要蚀刻掉的铜箔部分；S02：第一次外层蚀刻：对线路图形区域进行蚀刻，将步骤S01中露出的铜箔蚀刻掉，形成线路和第一蚀刻区；S03：第二次外层图形：用干膜盖住已加工好的线路图形区域的线路部分和未加工的表面贴图形区域，经过曝光、显影后露出表面贴图形区域需要蚀刻掉的铜箔部分；S04：第二次外层蚀刻：对表面贴图形区域进行过蚀刻，将步骤S03中露出的铜箔蚀刻掉，过蚀刻后留下的铜箔形成表面贴，相邻两表面贴之间的区域成为第二蚀刻区，除表面贴和第二蚀刻区以外的区域为第三蚀刻区。