发明名称 一种安全可靠的LED灯珠
摘要 一种安全可靠的LED灯珠,它涉及发光二极管封装领域。反射凹杯设置在封装壳体的中心,第一电极引脚的底面和第二电极引脚的底面设置在封装壳体的底部,第一电极引脚的内侧面和第二电极引脚的内侧面均镶嵌在封装壳体内,且与内侧面和内侧面连接的上表面和设置在反射凹杯的底部,LED芯片设置在反射凹杯的底部,LED芯片通过金属导线分别与第一电极引脚和第二电极引脚连接,封装材料设置在反射凹杯内。它热量传导的路径短,散热快,寿命长;且外部水分不容易从电极引脚和封装主体的结合面渗入,从而提高了灯珠的可靠性。
申请公布号 CN202996902U 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201220619829.6 申请日期 2012.11.21
申请人 深圳市斯迈得光电子有限公司 发明人 程志坚
分类号 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/62(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种安全可靠的LED灯珠,其特征在于它包含封装壳体(1)、第一电极引脚(2)、第二电极引脚(3)、反射凹杯(4)、LED芯片(5)、金属导线(6)和封装材料(7);反射凹杯(4)设置在封装壳体(1)的中心,第一电极引脚(2)的底面(2a)和第二电极引脚(3)的底面(3a)设置在封装壳体(1)的底部,第一电极引脚(2)的内侧面(2b)和第二电极引脚(3)的内侧面(3b)均镶嵌在封装壳体(1)内,且与内侧面(2b)和内侧面(3b)连接的上表面(2c)和(3c)设置在反射凹杯(4)的底部,第一电极引脚(2)的外侧面(2d)和第二电极引脚(3)的外侧面(3d)设置在封装壳体(1)的外侧,LED芯片(5)设置在反射凹杯(4)的底部,并与第一电极引脚(2)的上表面(2c)连接,LED芯片(5)通过金属导线(6)分别与第一电极引脚(2)和第二电极引脚(3)连接,封装材料(7)设置在反射凹杯(4)内。
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