发明名称 |
倒装芯片金凸点的制作方法 |
摘要 |
本发明属于半导体封装领域,其公开了一种倒装芯片金凸点的制作方法,包括如下步骤:采用丝网印刷的方法将高粘度的助焊剂印刷在电极UBM镀层上;采用植球器,选择一块儿相匹配的模板,将金球放置在焊接镀层上,并保证金球粘附在芯片电极UBM层上;采用激光重熔金球,选择合适的照射时间和功率,获得符合形态要求和电学、机械性能要求的金凸点。本发明利用激光钎焊能够局部加热、快速加热、快速冷却等独特的优越性,控制激光输入功率和激光照射时间,获得最佳的凸点形态、机械性能和电性能的金凸点。 |
申请公布号 |
CN103151275A |
申请公布日期 |
2013.06.12 |
申请号 |
CN201110403757.1 |
申请日期 |
2011.12.06 |
申请人 |
北京大学深圳研究生院 |
发明人 |
刘葳;金鹏 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种倒装芯片凸点的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、采用丝网印刷的方法将高粘度的助焊剂印刷在电极UBM镀层上;S2、采用植球器,选择一块儿相匹配的模板,将金球放置在焊接镀层上,并保证金球粘附在芯片电极UBM层上;S3、采用激光重熔金球,选择合适的照射时间和功率,获得符合形态要求和电学、机械性能要求的金凸点;S4、完成芯片金凸点制作后,可以采用超声压接的方式也可以采用银胶粘结的方式倒装在基板上,后者便于修复。S5、所述发明根据助剂的不同,在回流焊接后如果有有机物残留,可以添加清洗工艺,通常采用工业酒精、丙酮或者去离子水进行清洗。 |
地址 |
518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区 |