发明名称 一种双盲孔的印刷电路板
摘要 本实用新型公开了一种双盲孔的印刷电路板,包括四层铜箔层和芯板,所述每两层铜箔层之间设有一个芯板,所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有用于导通四层铜箔层的通孔,所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ,所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅱ,所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ与通孔之间。本实用新型的结构简单,操作起来非常方便,通过一次的压合作业就能够完成产品的压合工作,提高产品的电性能和产品的稳定性强,减少了工序的运作时间,效率得到了提升。
申请公布号 CN202998663U 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201220687727.8 申请日期 2012.12.13
申请人 四川深北电路科技有限公司 发明人 刘梦超;王毅
分类号 H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人 方强
主权项 一种双盲孔的印刷电路板,包括四层铜箔层(1)和芯板(2),所述每两层铜箔层之间设有一个芯板(2),所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有用于导通四层铜箔层的通孔(3),其特征在于:所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ(4),所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅱ(5),所述盲孔Ⅱ(5)位于盲孔Ⅰ(4)与通孔(3)之间。
地址 629000 四川省遂宁市创新工业园区PCB电路板基地