一种在PCB表面直接点胶封装的LED座

摘要

本实用新型公开了一种在PCB表面直接点胶封装的LED座，包括有PCB板，PCB板上设有多个绑定芯片的焊盘每个焊盘周围丝印有一个围墙胶圈，围墙胶圈内的焊盘上绑定有芯片，芯片上还设有一层硅胶。本实用新型即可使制作工艺简单化，又可节约材料及人工成本，并且芯片直接贴到PCB板上，散热效果佳。

主权项

一种在PCB表面直接点胶封装的LED座，包括有PCB板，所述的PCB板上设有多个绑定芯片的焊盘，其特征在于：所述的每个焊盘周围丝印有一个围墙胶圈，所述的围墙胶圈内的焊盘上绑定有芯片，芯片上还设有一层硅胶。