| 发明名称 | 一种半导体封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装方法，包括以下步骤：在基板或框架上制作凸点，将芯片倒装焊接在凸点基板或凸点框架上。所述倒装焊接为热压或倒装回流的方式。还包括：通过回流将凸点固化，然后在芯片和基板之间填充胶水。本发明是由基板或框架厂利用自身的技术优势在基板或框架上预制凸点，相比芯片上制作凸点更容易，也更好操，芯片上无需再制作凸点，封装只需完成倒装工艺。采用本发明的方式省去了封装过程中芯片凸点制造的工艺流程，减少生产投入，减少制造周期，节约了封装成本，提高封装合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN103151279A | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201310062969.7 | 申请日期 | 2013.02.27 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 张童龙;沈海军;张卫红 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人 | 雷志刚;潘士霖 |
| 主权项 | 一种半导体封装方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板或框架上制作凸点，将芯片倒装焊接在凸点基板或凸点框架上。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||