电子装置及其组装方法

摘要

本发明涉及一种电子装置，包含底板、印刷电路板、电子组件、金属遮蔽片与导热体。底板具有开口，并具有相对的一内表面与一外表面，电子组件设置于印刷电路板上，导热体配置于金属遮蔽片上。印刷电路板配置于底板之上，电子组件面对开口，且该底板的该内表面面向该印刷电路板。金属遮蔽片固定在底板下并覆盖开口，且该金属遮蔽片焊接于该外表面，导热体面对开口并接触到电子组件。另外，一种电子装置的组装方法亦在此揭露。

主权项

一种电子装置，其特征在于，至少包含：一底板，具有至少一开口，该底板具有相对的一内表面与一外表面；一印刷电路板，位于该底板之上，且该底板的该内表面面向该印刷电路板；至少一电子组件，设置于该印刷电路板上，且面对该开口；一金属遮蔽片，固定在该底板下，并覆盖该开口，该金属遮蔽片焊接于该外表面；以及一导热体，配置于该金属遮蔽片上，面对该开口并接触该电子组件。