| 发明名称 | 多层印刷基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 多层印刷基板(10)具备3个单面导体图案薄膜(16)，该3个单面导体图案薄膜(16)分别具有形成于具有贯通孔(11)的树脂薄膜(12)的单面的导体图案(13)、及在贯通孔(11)中与导体图案(13)一体地填充形成有导体(14)的填充贯通孔(15)。这些单面导体图案薄膜(16)以上下方向相同的方式来重叠。各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来电连接。由于各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来层间连接，因此层间连接可靠性高。 | ||
| 申请公布号 | CN101911848B | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN200880122597.X | 申请日期 | 2008.12.19 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 座间悟;大贺贤一;橘昭赖 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 一种多层印刷基板，其特征在于，多个单面导体图案薄膜以上下方向相同的方式来重叠，该多个单面导体图案薄膜分别具有形成于具有贯通孔的树脂薄膜的单面的导体图案、及在所述贯通孔中与所述导体图案一体地填充形成有导体的填充贯通孔，所述多个单面导体图案薄膜的各导体图案经由所述填充贯通孔来电连接，所述树脂薄膜是玻璃化温度及熔点为150℃～350℃的热塑性树脂。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||