激光加工装置

摘要

提供能简单且可靠地执行从两面划线加工至两面断裂加工的激光加工装置。该激光加工装置具备：第一束扫描光学系统(22a)，其将激光束整形为由平行光束构成的第一束，并引导至基板表面侧进行扫描；第二束扫描光学系统(22b)，其将激光束整形为由平行光束构成的第二束，并引导至基板背面侧进行扫描；以及工作台，其具有基板载置面(41)，该基板载置面被作为用于将第二束引导至基板背面的光路的槽(49)所分割，在基板载置面设置有浮起机构(41、47)，所述浮起机构由多孔部件形成，并向基板吹送气体使基板浮起，该激光加工装置设有抵接部(54)，该抵接部与浮起的基板的基板侧面抵接以限制基板的水平方向的移动，在将基板载置于基板载置面的状态下进行两面划线加工，在使基板浮起的状态下逐面地进行断裂加工。

主权项

一种激光加工装置，该激光加工装置对由脆性材料构成的基板的表背两面扫描激光束并进行加工，其特征在于，该激光加工装置具备：第一束扫描光学系统，所述第一束扫描光学系统将从激光光源射出的激光束整形为由平行光束构成的第一束，并照射至基板表面侧进行扫描；第二束扫描光学系统，所述第二束扫描光学系统将从激光光源射出的激光束整形为由平行光束构成的第二束，并照射至基板背面侧进行扫描；以及工作台，所述工作台具有基板载置面，所述基板载置面被作为用于将所述第二束照射至基板背面的光路的槽所分割，在所述基板载置面设有浮起机构，所述浮起机构由多孔部件形成并经由多孔部件对基板吹送气体使基板浮起，该激光加工装置还设有抵接部，所述抵接部抵接于浮起的基板的基板侧面并限制基板的水平方向的移动，并且第一束扫描光学系统和第二束扫描光学系统分别具备束截面切换机构，所述束截面切换机构将束截面切换为截面呈椭圆的划线用平行光束、或者截面面积比所述划线用平行光束大的断裂用平行光束中的任一种光束。