发明名称 热交换模组
摘要 一种热交换模组,包括一底座、一顶盖、以及一冷凝分流结构;底座与顶盖相盖合而形成一容置空间,而冷凝分流结构则设于底座与顶盖间之容置空间内,冷凝分流结构并由复数鳍片竖立且间隔排列而一体成型于底座上,以于任二相邻之鳍片间形成一流道;其中,冷凝分流结构上设有至少一贯通各鳍片而使各流道相通的中空分流部,进而能增加工作流体汇流的机会,以达到增加或延长进行热交换的时间。
申请公布号 TWM455153 申请公布日期 2013.06.11
申请号 TW102200090 申请日期 2013.01.03
申请人 保锐科技股份有限公司 发明人 黄哲圣
分类号 F28F3/00 主分类号 F28F3/00
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项
地址 桃园县桃园市经国路888号15楼之2 TW 15F-2, 888, JING-GUO ROAD, TAOYUAN CITY, 330 TAIWAN, R.O.C.