发明名称 |
晶片、堆叠结构及半导体装置 |
摘要 |
本发明揭示一种晶片,包括:位于一基底下方的一密封环结构。密封环结构围绕至少一基底区。至少一装置实质防止离子扩散进入基底区,且耦接至密封环结构。 |
申请公布号 |
TWI398941 |
申请公布日期 |
2013.06.11 |
申请号 |
TW098145263 |
申请日期 |
2009.12.28 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
发明人 |
陈宪伟;郑心圃;涂宏荣;邱文智 |
分类号 |
H01L23/58;H01L25/04;H01L23/538 |
主分类号 |
H01L23/58 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |