切割单元、使用该切割单元切割面板的装置、切割方法以及制造基板的方法

摘要

提供一种切割单元以执行切割过程，其中单位基板与形成有单位基板之面板分离。切割单元包括将超高频音波振动施加至磨轮以使得所述单位基板之破裂面平滑的超高频音波振动器。因此，在清洁经分离的单位基板之前可将研磨该单位基板之破裂面之边缘的过程省略。