| 摘要 |
本发明系为一种模造成型之影像感测器封装结构制造方法及其封装结构，其中影像感测器封装结构之制造方法包括下列步骤：提供待封装之影像感测器半成品；设置拦坝于影像感测器半成品的透光盖上；藉由模具将影像感测器半成品包覆于其中；以及注入塑模封胶于模具的模穴中。藉由将拦坝设置于透光盖上，以使得模具内部的上表面可恰与拦坝的顶面相接触并密接，进而使塑模封胶注入于模穴后可被拦坝阻隔于透光盖之外而不会溢流至透光盖上，而且拦坝及塑模封胶之设置，可增加整体封合的面积及延长水气入侵的路径，进而达到有效提高影像感测器封装结构可靠度之功效。 |
