用于扁平工件之双面加工之装置及用于多个半导体晶圆之同时双面材料移除加工之方法

摘要

本发明系关于一种用于扁平工件(1)之双面加工的装置，包含：上一工作盘(4b)及一下工作盘(4a)，其中该等工作盘(4a、4b)之至少一者系可藉由一驱动装置以转动方式被驱动，且该等工作盘(4a、4b)之间系形成一工作间隙(64)，该工作间隙(64)中系设置有至少一承载盘(5)，其具有至少一供至少一欲加工之工件(1)用之缺口(25)，其中该至少一承载盘(5)在其圆周上具有齿(10)，若齿轮或栓环(7a、7b)中之至少一者被转动，则该承载盘(5)藉由该齿(10)于内、外齿轮或栓环(7a、7b)上滚动，其中该等齿轮或栓环(7a、7b)各具复数个轮齿结构或栓结构，该等承载盘(5)之齿(10)在滚动过程中系与该轮齿结构或该栓结构啮合，其中该等栓结构之至少一者具有至少一导件(48)，其限制该至少一承载盘(5)之边缘在至少一轴向方向上之移动，其中一导件(48)系由至少一在栓结构之一第一较大直径与一第二较小直径之间、绕着该栓结构之圆周延伸之肩部(50)所形成，另一导件(48)系由绕着该栓结构之圆周延伸之至少一凹槽(15)之边表面(56、58)所形成。