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经营范围
发明名称
溶液、镀敷用材料、绝缘片材、积层体及印刷线路板
摘要
本发明之课题为提供一种可适用于印刷线路板制造等之镀敷用材料,即使于该材料表面之表面粗度为较小之情形时,与形成于该表面上之无电解电镀膜之接着性亦为优异;及一种溶液;及一种使用其所形成之印刷线路板。可藉由一种镀敷用材料来解决上述课题,该材料特征在于:其系一种至少具有用于实施无电解电镀之表面a之无电解电镀用材料,且表面a之表面粗度为以截止值0.002 mm所测定之算术平均粗度为0.5 μm以下,且表面a含有具有矽氧烷结构之聚醯亚胺树脂。
申请公布号
TWI398548
申请公布日期
2013.06.11
申请号
TW094126803
申请日期
2005.08.08
申请人
钟化股份有限公司 日本
发明人
下大迫宽司;伊藤卓;西中贤;田中滋;村上睦明
分类号
C23C18/16;B32B15/08;B32B27/34;C09J7/02;C09J179/08;H01B3/30;H05K1/03;H05K3/46
主分类号
C23C18/16
代理机构
代理人
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址
日本
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