发明名称 印刷配线板的电镀事先处理方法
摘要 提供在藉由电解处理进行电镀事先处理时,不必接触被处理材与鐀电部而可馈电至被处理材的电镀事先处理方法。;解决手段;一种电镀事先处理方法,属于在印刷配线板的制造工程,将被处理材3一面水平或垂直地搬运,一面使用具有阳极1及阴极2的一对电极连续地处理的电镀事先处理工程,其特征为;在处理槽4内,配置1以上的上述一对电极,将上述电极与上述被处理材之距离作成上述阴极与上述阳极之间的距离的1/4以下,藉由将直流电流流在上述一对电极间,而不必将上述电极直接接触于上述被处理材,进行电解处理上述被处理材。
申请公布号 TWI399142 申请公布日期 2013.06.11
申请号 TW096143469 申请日期 2007.11.16
申请人 日本美可多龙股份有限公司 日本 发明人 大桥秀次
分类号 H05K3/10 主分类号 H05K3/10
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本