积体电路元件之封装结构及其制造方法

摘要

本发明揭示一种积体电路元件(integrated circuit；IC)之封装结构，其包含一铜箔基板、一积体电路元件、复数个金属导线及一封胶材料。上述之铜箔基板包含一IC接合区、复数个导电区及一种绝缘介电材料。其中，积体电路元件系固定于IC接合区之表面，并藉由金属导线连接积体电路元件与复数个导电区的电性，而绝缘介电材料则介于IC接合区与导电区之间及两相邻导电区之间。此外，封胶材料系覆盖于IC接合区、复数个导电区及积体电路元件上。