| 发明名称 |
可变平行电容板之制造方法 |
| 摘要 |
本发明提出一种可变平行电容板之制造方法，包含：形成一结构体，其包含一介电层、一金属层以及一保护层，其中该介电层含有一引洞结构；在该保护层上定义一蚀刻窗；以一蚀刻液自该蚀刻窗并经该引洞结构进行蚀刻；清除该蚀刻液；移除该保护层；以及进行一蚀刻以形成该微机械结构。 |
| 申请公布号 |
TWI398887 |
申请公布日期 |
2013.06.11 |
| 申请号 |
TW096139618 |
申请日期 |
2007.10.23 |
| 申请人 |
原相科技股份有限公司 新竹县新竹科学工业园区创新一路5号5楼 |
发明人 |
王传蔚;蔡明翰;孙志铭;方维伦 |
| 分类号 |
H01G4/33 |
主分类号 |
H01G4/33 |
| 代理机构 |
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代理人 |
花瑞铭 高雄市前镇区中山二路7号14楼之1;金玉书 高雄市凤山区建国路3段256之1号 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹县新竹科学工业园区创新一路5号5楼 |
