| 摘要 |
〔课题〕;利用廉价且稳定之基板的制造方法，仅在多层印刷配线板之单面的导通孔开口面侧形成电镀皮膜。;〔解决手段〕;利用接着剂5把在可挠性絶缘基材1的双面分别形成有铜箔2及铜箔3的双面贴铜积层板4、及可挠性絶缘基材6的单面上形成有铜箔7的单面贴铜积层板8予以接着而构成3层的电路基材9，且由电路基材9的一方侧形成非贯通的导通用孔10并进行导电化处理。将此电路基材9安装于基板保持具(未图式)，在该电路基材9的背面侧配置遮蔽板13并进行电解电镀处理。依此，仅在导通用孔10侧(导通孔开口面侧)的铜箔2及导通用孔10的导电化处理部形成单面电镀皮膜，背面侧的铜箔7没有被施作电镀处理。 |
