| 摘要 |
本发明之课题在于提供一种乾燥涂膜之耐热性、无电解镀金耐性、电绝缘性等优异，特别是可防止因不溶成分之粗大粒子所造成的微矩(fine pitch)电路之断线的光硬化性热硬化性树脂组成物、其乾薄膜及硬化物、与藉由此等以形成阻焊剂等之硬化皮膜所成之印刷配线板。;本发明之解决方法系提供一硷显像性之光硬化性热硬化性树脂组成物，其系含有(A)环氧树脂、(B)含羧基之树脂、及(C)光聚合起始剂之组成物，其特征系，上述环氧树脂(A)系下述具有一般式(I)中所示之构造的2官能联苯环氧树脂(A-1)与由双酚A型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂及双酚酚醛清漆型环氧树脂所成之群选出的软化点40～100℃、环氧当量为180～300之至少1种的环氧树脂(A-2)的混合物，且前述环氧树脂之(A-1)与(A-2)之比例为(A-1)＜(A-2)。;【化1】;(式中，R表示H或CH3。) |
