发明名称 Pad switch cells selectively coupling test leads to test pads
摘要 The peripheral circuitry (350, 360, ESD, BH) of an integrated circuit die on a wafer is tested without physically contacting the bond pads of the die.
申请公布号 US8464109(B2) 申请公布日期 2013.06.11
申请号 US201213591347 申请日期 2012.08.22
申请人 WHETSEL LEE D.;TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 发明人 WHETSEL LEE D.
分类号 G01R31/28;G01R31/317;G01R31/3185;G11C29/00;G11C29/48 主分类号 G01R31/28
代理机构 代理人
主权项
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