发明名称 Abdeckband
摘要 Offenbart wird ein Abdeckband, welches mindestens eine Grundschicht (A), eine Zwischenschicht (B), eine Abziehschicht (C), deren Hauptbestandteil ein thermoplastisches Harz ist, und eine Heißversiegelungsschicht (D) umfasst, deren Hauptbestandteil ein thermoplastisches Harz ist, das mit einem Trägerband heißversiegelt werden kann. Der Zugspeichermodul (c) des thermoplastischen Harzes, welches die Abziehschicht (C) bildet, liegt in einem Bereich von 1 × 106 Pa bis 1 × 108 Pa. Der Zugspeichermodul (d) des thermoplastischen Harzes, welches die Heißversiegelungsschicht (D) bildet, liegt in einem Bereich von 1 × 108 Pa bis 1 × 1010 Pa. Das Verhältnis von (c) und (d) genügt der Bedingung 1 × 104 ≥ (d)/(c) ≥ 1 × 10. Diese Art des Abdeckbandes besitzt eine geeignete Abziehfestigkeit und eine ausreichend niedrige Schwankung bezüglich der Abziehfestigkeit, wenn das Band mit einem Trägerband aus einem thermoplastischen Harz heißversiegelt wird. Daher wird das Band auch unter einer Belastung, die durch das Abziehen mit hoher Geschwindigkeit verursacht wird, nicht reißen, und ein Verkleben der elektronischen Bauteile tritt nicht auf, auch wenn es über einen langen Zeitraum von 24 bis 72 Stunden in einer Umgebung hoher Temperatur bei 60 bis 80°C gehalten wird.
申请公布号 DE112011102024(T5) 申请公布日期 2013.06.06
申请号 DE201111102024T 申请日期 2011.04.18
申请人 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA 发明人 SASAKI, AKIRA;TOKUNAGA, HISATSUGU;FUJIMURA, TETSUO
分类号 B65D73/02;B32B27/18;B32B27/32;B65D65/02;B65D85/38 主分类号 B65D73/02
代理机构 代理人
主权项
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