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Es wird eine Schichtbildungsvorrichtung bereitgestellt, die in der Lage ist, ein Einsatzstoffgas und ein Reaktionsgas zu einer Innenseite der Vakuumkammer zu entladen, wobei die Gase effektiver abgekühlt werden, ohne diese zu mischen, im Vergleich zum Stand der Technik. Eine Entladeplatte (21), welche eine erste Fläche (20a) hat, welche innerhalb der Vakuumkammer (11) frei ist, ist mit mehreren Einsatzstoff-Gaseinführungslöchern (27a) und mehreren Reaktions-Gaseinführungslöchern (27b) versehen, welche die Entladeplatte (21) durchdringen. Mehrere Nuten, welche die Einsatzstoff-Gaseinführungslöcher (27a) haben, welche auf der Bodenfläche angeordnet sind, sind in der zweiten Fläche (20b) abgewandt zur ersten Fläche (20a) der Entladeplatte (21) gebildet, eine Kopfplatte (23), welche die Nut überdeckt, ist über der zweiten Fläche (20b) angeordnet, und das Einsatzstoff-Gasdurchführungsloch, welches in der Kopfplatte (23) gebildet ist, und das Einsatzstoff-Gaseinführungsloch (27a) sind miteinander mit dem ersten Hilfsrohr verbunden. Das Einsatzstoffgas, welches durch das erste Hilfsrohr fließt, und das Reaktionsgas, welches durch das Reaktions-Gaseinführungsloch (27b) fließt, werden durch das Kühlmedium abgekühlt, welches individuell durch jeden Nutraum fließt, der durch jede Nut und die Kopfplatte (23) umgeben ist, und werden zur Innenseite der Vakuumkammer (11) von der Einsatzstoff-Gasöffnung (28a) und der Reaktionsgasöffnung (28b) entladen.
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