| 发明名称 | 具有双金线的LED灯珠 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种具有双金线的LED灯珠，包括印刷电路板、芯片、第一金线、第二金线、环氧树脂胶体，所述印刷电路板上涂有绝缘胶，所述芯片粘结于所述绝缘胶上，所述第一金线一端与芯片连接，所述第一金线另一端与印刷电路板的正极相连，所述第二金线一端与芯片连接，所述第二金线另一端与印刷电路板的负极相连；所述环氧树脂胶体粘贴在所述印刷电路板上，并且所述芯片、所述第一金线、所述第二金线、以及所述绝缘胶均被所述环氧树脂胶体包裹在内部。本实用新型的有益效果是本实用新型的具有双金线的LED灯珠结构简单，利于生产制造，节省成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202977522U | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201220599442.9 | 申请日期 | 2012.11.14 |
| 申请人 | 深圳市深沃光电有限公司 | 发明人 | 李乐仁 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人 | 熊伟;韩英杰 |
| 主权项 | 一种具有双金线的LED灯珠，其特征在于：包括印刷电路板、芯片、第一金线、第二金线、环氧树脂胶体，所述印刷电路板上涂有绝缘胶，所述芯片粘结于所述绝缘胶上，所述第一金线一端与芯片连接，所述第一金线另一端与印刷电路板的正极相连，所述第二金线一端与芯片连接，所述第二金线另一端与印刷电路板的负极相连；所述环氧树脂胶体粘贴在所述印刷电路板上，并且所述芯片、所述第一金线、所述第二金线、以及所述绝缘胶均被所述环氧树脂胶体包裹在内部。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南约社区植物园路95-1号A栋502 | ||