| 发明名称 | 用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，包含反应性组份、固化剂、反应型橡胶及无机粉粒。该反应性组份包括含有至少一个环氧基的单体或寡聚物。该反应型橡胶含有至少一个能与该反应性组份或该固化剂产生反应的官能基。本发明也提供一种填补印刷电路板的穿孔的方法，包含以下步骤：将如上所述的用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物填满于所述穿孔，及将所述穿孔中的热固化型组成物予以加热固化。本发明热固化型组成物在固化后具备良好结合性且可避免龟裂现象。 | ||
| 申请公布号 | CN103131132A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201110402632.7 | 申请日期 | 2011.12.02 |
| 申请人 | 达航工业股份有限公司 | 发明人 | 刘瑞祥 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L15/00(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K5/5425(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G59/22(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种用于填补印刷电路板穿孔的热固化型组成物，其特征在于包含：反应性组份，包括含有至少一个环氧基的单体或寡聚物；固化剂；反应型橡胶，含有至少一个能与该反应性组份或该固化剂产生反应的官能基；及无机粉粒。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市中山区南京东路1段132巷15号3楼 | ||