用于电路嵌入的复合堆叠材料

摘要

公开了用于制造印刷电路板、IC基底、芯片封装等的复合堆叠材料。所述复合堆叠材料适合于嵌入电路例如微过孔、沟槽和垫。所述复合堆叠材料包括载体层(1)、没有增强物的树脂层(2)，和具有增强物的树脂层(3)。电路(9)嵌入没有增强物的树脂层(2)。

主权项

一种嵌入电路的方法，所述方法包括这种顺序的以下步骤：(i)提供具有1－200μm厚度的载体层(1)，(ii)用树脂涂覆载体层(1)，由此形成1－150μm厚度的没有增强物的树脂层(2)，(iii)用树脂涂覆没有增强物的树脂层(2)，(iv)将增强物层叠在步骤(iii)涂覆的树脂中，由此形成1－200μm厚度的具有增强物的树脂层(3)，和(v)通过激光烧蚀技术在没有增强物的树脂层(2)内产生轨道(9)。